用于从工件上分离微型样品的方法

摘要

本发明涉及一种用于从工件(2)上分离微型样品(1)的方法。这种方法通常应用于半导体工业，以便从晶片上获取将在透射电子显微镜(TEM)下检验的样品。本发明人发现，由于样品载体(6)与样品之间的未对准，大约20％的所得样品不能被适当地抛光(薄化)。经证实这种未对准是由于样品载体在焊接之前与样品接触引起的。通过在焊接时不接触样品，而在样品载体与样品之间留出狭小间隙，这种未对准得到了避免。为了避免样品载体在焊接期间移动(例如由于振动)，样品载体可被放在晶片上靠近样品的位置(8)。

主权项

一种用于从工件上分离微型样品并且将所述样品附加在样品载体上的方法，所述方法包括：聚焦波束(3)于所述工件(2)上以便从所述工件上去除材料；通过在样品与样品载体上沉积材料的连续体(9)而连接所述样品载体(6)与所述样品(1)；以及从所述工件上彻底分离所述样品；其特征在于：在连接过程中，所述样品载体与所述样品由间隙隔开，因此，在连接过程中所述样品载体不使所述样品移位；并且在沉积形成所述材料连续体(9)的材料时，所述样品载体(6)与所述工件(2)接触，因此，样品载体与连接在所述工件上的所述样品之间的相对位置保持不变。