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ESPUMA RìGIDA DE POLIURETANO MOLDADA. A presente invenção é uma espuma rígida de poliuretano moldada para aplicação em aparelho, tendo uma condutividade térmica reduzida em densidades entre 33 e 38 kg/m^ 3^ e um processo para a produção de tais espumas. A espuma rígida de poliuretano moldada tem uma razão de densidade de espuma aplicada (kg/m^ 3^) para lambda (mW/m.K), medida a 10<198>C, 24 horas após produção de espuma de 1,65 a 2,5 e é obtida pelo processo de injetar numa cavidade de molde fechada em pressão reduzida uma mistura reagente num fator de adensamento de 1,1 a 1,9 e a mistura reagente compreende: (A) um poliisocianato orgânico, (E) um agente físico de expansão, (C) uma composição de poliol contendo pelo menos um poliol com uma funcionalidade 3 ou maior e um número de hidroxilas entre 200 e 800 e um conteúdo de água de O a 2,5 por cento em peso da composição de poliol total, (D) catalisador e (E) substâncias auxiliares e/ou aditivos.
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