发明名称 微机电元件与制作方法
摘要 本发明涉及一种微机电元件与制作方法,所制作出的微机电元件包含:依任意次序沉积的包含至少一层金属层与一层防护层的薄膜结构;以及连接在该薄膜结构下方的突起部,该突起部以金属制成,且该突起部包含一层金属层与一层通道层。较佳的薄膜结构为至少包含下方防护层、金属层、上方防护层的三层式薄膜结构。此微机电元件例如适合应用来制作电容式微声压传感器。
申请公布号 CN101580222B 申请公布日期 2011.11.16
申请号 CN200810099588.5 申请日期 2008.05.15
申请人 原相科技股份有限公司 发明人 李昇达;王传蔚
分类号 B81C1/00(2006.01)I;H04R31/00(2006.01)I;H04R19/00(2006.01)I;B81B3/00(2006.01)I 主分类号 B81C1/00(2006.01)I
代理机构 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人 陈肖梅;谢丽娜
主权项 一种微机电元件制作方法,其特征在于,包含:提供一个基板;在该基板上形成介电层;在该介电层中以不同于介电层的材质形成突起部,且该突起部不与该基板上表面相连,该突起部以金属制成,且该突起部包含一层金属层与一层通道层;沉积包含至少一层金属层与一层防护层的薄膜结构;蚀刻该基板的背部形成穿孔;以及蚀刻去除该介电层的一部份。
地址 中国台湾新竹