发明名称 |
微机电元件与制作方法 |
摘要 |
本发明涉及一种微机电元件与制作方法,所制作出的微机电元件包含:依任意次序沉积的包含至少一层金属层与一层防护层的薄膜结构;以及连接在该薄膜结构下方的突起部,该突起部以金属制成,且该突起部包含一层金属层与一层通道层。较佳的薄膜结构为至少包含下方防护层、金属层、上方防护层的三层式薄膜结构。此微机电元件例如适合应用来制作电容式微声压传感器。 |
申请公布号 |
CN101580222B |
申请公布日期 |
2011.11.16 |
申请号 |
CN200810099588.5 |
申请日期 |
2008.05.15 |
申请人 |
原相科技股份有限公司 |
发明人 |
李昇达;王传蔚 |
分类号 |
B81C1/00(2006.01)I;H04R31/00(2006.01)I;H04R19/00(2006.01)I;B81B3/00(2006.01)I |
主分类号 |
B81C1/00(2006.01)I |
代理机构 |
中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 |
代理人 |
陈肖梅;谢丽娜 |
主权项 |
一种微机电元件制作方法,其特征在于,包含:提供一个基板;在该基板上形成介电层;在该介电层中以不同于介电层的材质形成突起部,且该突起部不与该基板上表面相连,该突起部以金属制成,且该突起部包含一层金属层与一层通道层;沉积包含至少一层金属层与一层防护层的薄膜结构;蚀刻该基板的背部形成穿孔;以及蚀刻去除该介电层的一部份。 |
地址 |
中国台湾新竹 |