发明名称 固化性树脂组合物及其固化物
摘要 本发明的目的在于,提供一种固化性树脂组合物,其通过以高浓度填充无机填充材料,可容易地实现低热膨胀率化、高热传导率化、低吸水率化等,可通过稀碱性水溶液显影,并且在高温时从树脂等有机成分放出的气化成分少。根据本发明,提供一种可碱显影的绝缘性树脂组合物,其含有(A)含羧基共聚树脂、(B)通过活性能量线固化的具有2个以上反应基的化合物、(C)光聚合引发剂、以及(D)无机填充材料,在固体成分中所述无机填充材料(D)的含有率为65质量%以上。
申请公布号 CN101189551B 申请公布日期 2011.11.16
申请号 CN200680019298.4 申请日期 2006.05.30
申请人 太阳控股株式会社 发明人 义和;峰岸昌司;糸川弦
分类号 G03F7/033(2006.01)I;C08L33/14(2006.01)I;G03F7/004(2006.01)I 主分类号 G03F7/033(2006.01)I
代理机构 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人 刘新宇;李茂家
主权项 1.一种可碱显影的固化性树脂组合物,其特征在于,其含有(A)含羧基共聚树脂、(B)通过活性能量线固化的具有2个以上反应基的化合物、(C)光聚合引发剂、以及(D)无机填充材料;所述含羧基共聚树脂(A)是包含下述通式(I)或(II)所示化合物作为构成成分的含羧基共聚树脂,<img file="FSB00000249405100011.GIF" wi="1871" he="757" />式中,R<sup>1</sup>表示氢原子或甲基、R<sup>2</sup>表示碳原子数2~6的直链状或支链状的亚烷基、R<sup>3</sup>表示碳原子数3~10的亚烷基、R<sup>4</sup>表示二元酸酐残基,所述通过活性能量线固化的具有2个以上反应基的化合物(B)是具有2个以上烯属不饱和键的化合物,所述通过活性能量线固化的具有2个以上反应基的化合物(B)的混合量,相对于100质量份所述含羧基共聚树脂(A)为5~100质量份,所述光聚合引发剂(C)的混合量,相对于100质量份所述含羧基共聚树脂(A)为0.1~30质量份,所述无机填充材料(D)的含有率在固体成分中为65质量%以上,上述含羧基的共聚树脂(A)的固体成分酸值在40~200mgKOH/g的范围,上述含羧基共聚树脂(A)的重均分子量为2000~50000,所述无机填充材料(D)的热传导率为15W/m·K以上。
地址 日本东京都