| 发明名称 | 倒装片安装方法及凸块形成方法 | ||
| 摘要 | 在第1电子元件(2)上载置含有焊料粉(5a)和树脂(4)的焊料树脂组合物(6)，第1电子元件(2)的连接端子(3)和第2电子元件(8)的电极端子(7)相对置地配置，加热第1电子元件(2)和焊料树脂组合物以使从包含在第1电子元件(2)中的气体发生源(1)喷出气体，通过使气体(9a)在焊料树脂组合物(6)中对流，从而使焊料粉(5a)在焊料树脂组合物(6)中流动，使其自己集合在连接端子(3)及电极端子(7)上，从而使连接端子(3)及电极端子(7)电连接。由此，提供一种能够将以窄节距布线的半导体芯片的电极端子和电路基板的连接端子高连接可靠性地连接的倒装片安装方法、以及用于安装在电路基板上的凸块形成方法。 | ||
| 申请公布号 | CN101156236B | 申请公布日期 | 2011.11.16 |
| 申请号 | CN200680011434.5 | 申请日期 | 2006.03.16 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 北江孝史;中谷诚一;辛岛靖治;山下嘉久;一柳贵志 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01)I;H05K3/34(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/60(2006.01)I |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人 | 陈建全 |
| 主权项 | 一种倒装片安装方法，其用于将包含多个连接端子的第1电子元件和与所述连接端子对应地包含多个电极端子的第2电子元件电连接，其中，在所述第1电子元件上载置包含焊料粉和树脂的焊料树脂组合物；所述第1电子元件的所述连接端子和所述第2电子元件的所述电极端子相对置地配置；加热所述第1电子元件和所述焊料树脂组合物以使从包含在所述第1电子元件中的气体发生源喷出气体；通过使所述气体在所述焊料树脂组合物中对流，从而使所述焊料粉在所述焊料树脂组合物中流动，使所述焊料粉自己集合在所述连接端子及所述电极端子上，从而使所述接连接端子及所述电极端子电连接。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||