芯片外观检测方法

摘要

一种芯片外观检测方法，包括下列步骤：将该晶片放置在一检测平台上，在该检测平台内设有一第二光源；使一第一光源发射一第一光线至一分光镜中，而该分光镜将该第一光线变换成一第二光线，该第二光线转换为一第三光线，该第三光线穿过该分光镜而发射出去；该第三光线转换成一第四光线，由一感光装置接收该第四光线，该感光装置接收该第四光线后传出一数据资料，并由一计算装置将该数据资料处理转换成一不良发光二极管芯片数据；以及使该第二光源发射一第五光线，该第五光线形成一第六光线，该第六光线转换成一第七光线，由该感光装置接收该第七光线，用以辨识每一个发光二极管芯片的电极位置与每一个发光二极管芯片的发光区是否有刮伤与污染。

主权项

一种芯片外观检测方法，利用一芯片检测装置将一晶片的不良发光二极管芯片的数量及位置检测出，该晶片由多个发光二极管芯片所组成，其特征在于，该芯片外观检测方法包括下列步骤：将该晶片放置在一检测平台上，在该检测平台内设有一第二光源；使一第一光源发射一第一光线至一分光镜中，而该分光镜将该第一光线变换成一投射至该晶片上的第二光线，该第二光线经由该晶片吸收后转换为一第三光线，该第三光线穿过该分光镜而发射出去；该第三光线穿过一滤光片并转换成一第四光线，由一感光装置接收该第四光线，用以辨识每一个发光二极管芯片的大小状态及每一个发光二极管芯片的电极是否有刮伤与污染，该感光装置接收该第四光线后传出一数据资料，并由一计算装置将该数据资料处理转换成一不良发光二极管芯片数据，该不良发光二极管芯片数据包括不良发光二极管芯片数量及不良发光二极管芯片的位置；以及使该第二光源发射一第五光线，该第五光线穿过该晶片以形成一第六光线，该第六光线穿过该分光镜及该滤光片而转换成一第七光线，由该感光装置接收该第七光线，用以辨识每一个发光二极管芯片的电极位置与每一个发光二极管芯片的发光区是否有刮伤与污染。