发明名称 接合装置、接合方法、以及电池
摘要 本发明提供一种接合装置、接合方法、以及电池。在成为激光的波导的中空工具(2)中,设置越靠近前端直径越细的环形喷头(3),在对又窄又深的部分进行焊接时,将环形喷头(3)插入焊接部分,通过中空工具(2),由环形喷头(3)对焊接部分照射激光(1),从而对直接照射激光(1)的焊接部分进行焊接接合,并且,使环形喷头(3)受到激光(1)的照射而被加热,从而对与环形喷头(3)相接触的焊接部分进行热扩散接合,从而,即使在对较难设置夹具等的位置进行焊接的情况下,也能用较容易的方法来抑制溅射物的产生,并能确保接合面积。
申请公布号 CN102240849A 申请公布日期 2011.11.16
申请号 CN201110128783.8 申请日期 2011.05.11
申请人 松下电器产业株式会社 发明人 樱井努;船见浩司;熊泽诚二
分类号 B23K26/20(2006.01)I;B23K26/14(2006.01)I;B23K26/42(2006.01)I 主分类号 B23K26/20(2006.01)I
代理机构 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人 张鑫
主权项 一种接合装置,其特征在于,包括:中空工具,该中空工具包括激光波导;以及中空环状喷头,该中空环状喷头设置于所述中空工具的前端,内壁呈向内的锥形,在使所述环状喷头与接合对象相接触的状态下,经由中空工具对所述接合对象照射所述激光,从而对直接照射所述激光的部位进行热传导型焊接,对所述环状喷头的内壁照射所述激光,以对所述环状喷头进行加热,从而对接合对象的、与所述环状喷头相接的部分进行热扩散接合。
地址 日本大阪府
您可能感兴趣的专利