| 发明名称 | 半导体封装清洗用装置 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种半导体封装清洗用装置，所述半导体封装清洗用装置包括：支撑体，其具有支撑板和固定连接在所述支撑板上表面上的拾取杠，所述支撑板上设有至少一个开口；至少一个承载罐，所述承载罐的数量与所述开口的数量相同，所述承载罐套设在所述开口内。本实用新型的半导体封装清洗用装置，利用该清洗用装置承载半导体封装产品，可便于操作人员将半导体封装产品，特别是QFN封装这种超小型产品自超声波清洗机中拿取；另外，通过摇晃该清洗用装置也可使其内的半导体封装产品与超声波清洗机的清洗槽中的清洗液充分接触，从而能够更加有效地清除粘在半导体封装产品外围上的残胶。 | ||
| 申请公布号 | CN202042464U | 申请公布日期 | 2011.11.16 |
| 申请号 | CN201120102246.1 | 申请日期 | 2011.04.08 |
| 申请人 | 嘉盛半导体(苏州)有限公司 | 发明人 | 李志卫;王超;陈武伟 |
| 分类号 | H01L21/00(2006.01)I;H01L21/02(2006.01)I;B08B3/12(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人 | 何春兰 |
| 主权项 | 一种半导体封装清洗用装置，其特征在于，所述半导体封装清洗用装置包括：支撑体，其具有支撑板和固定连接在所述支撑板上表面上的拾取杠，所述支撑板上设有至少一个开口；至少一个承载罐，所述承载罐的数量与所述开口的数量相同，所述承载罐套设在所述开口内。 | ||
| 地址 | 215021 江苏省苏州市苏州工业园区二区沈浒路408号 | ||