发明名称 |
半导体发光装置 |
摘要 |
本发明涉及半导体发光装置,属于发光二极管领域。采用透明的玻璃片放置在点胶后的荧光胶的上部,致使荧光胶膜在器件表面的厚度保持均匀。采用透明支撑物于玻璃片于发光器件之间,解决了不同封装器件之间会产生较大的色温差的问题。本发明能够以最简单的方式实现单一封装装置色温均匀性,改善器件光斑,以及不同装置间色温的一致性,提高生产效率。 |
申请公布号 |
CN102244177A |
申请公布日期 |
2011.11.16 |
申请号 |
CN201010168081.8 |
申请日期 |
2010.05.11 |
申请人 |
北京宇极科技发展有限公司 |
发明人 |
王海嵩;鲍鹏 |
分类号 |
H01L33/48(2010.01)I;H01L33/50(2010.01)I;H01L33/56(2010.01)I;H01L33/36(2010.01)I |
主分类号 |
H01L33/48(2010.01)I |
代理机构 |
北京海虹嘉诚知识产权代理有限公司 11129 |
代理人 |
胡敬红 |
主权项 |
半导体发光装置,包括半导体发光器件和荧光胶,所述荧光胶为含有荧光物质的透光性树脂,而且该荧光物质至少部分吸收发光器件发出的光并发出相应的荧光,所述荧光胶在固化前其上表面固定有一透明固体平板。 |
地址 |
100081 北京市海淀区中关村南大街5号理工科技大厦2111室 |