发明名称 半导体发光装置
摘要 本发明涉及半导体发光装置,属于发光二极管领域。采用透明的玻璃片放置在点胶后的荧光胶的上部,致使荧光胶膜在器件表面的厚度保持均匀。采用透明支撑物于玻璃片于发光器件之间,解决了不同封装器件之间会产生较大的色温差的问题。本发明能够以最简单的方式实现单一封装装置色温均匀性,改善器件光斑,以及不同装置间色温的一致性,提高生产效率。
申请公布号 CN102244177A 申请公布日期 2011.11.16
申请号 CN201010168081.8 申请日期 2010.05.11
申请人 北京宇极科技发展有限公司 发明人 王海嵩;鲍鹏
分类号 H01L33/48(2010.01)I;H01L33/50(2010.01)I;H01L33/56(2010.01)I;H01L33/36(2010.01)I 主分类号 H01L33/48(2010.01)I
代理机构 北京海虹嘉诚知识产权代理有限公司 11129 代理人 胡敬红
主权项 半导体发光装置,包括半导体发光器件和荧光胶,所述荧光胶为含有荧光物质的透光性树脂,而且该荧光物质至少部分吸收发光器件发出的光并发出相应的荧光,所述荧光胶在固化前其上表面固定有一透明固体平板。
地址 100081 北京市海淀区中关村南大街5号理工科技大厦2111室