一种透明封装热敏电阻温度传感器

摘要

本实用新型属于温度传感器技术领域。具体公开一种透明封装热敏电阻温度传感器，包括热敏芯片和引线，所述热敏芯片与引线之间通过导电连接件进行连接，所述热敏芯片及其与引线连接处设有由透明绝缘耐候封装材料进行封装的透明绝缘封装层。该热敏电阻温度传感器有效地解决传统封装工艺采取深色不透明封装而造成的一些可视的质量缺陷和可靠性隐患不能通过目视(或显微镜)直接进行观察、筛选、剔除的不足，采取完全透明的封装形式可以通过目视或显微镜进行详细观察，进而对质量缺陷和可靠性隐患进行及时的甄别，确保产品较高稳定性和高可靠性。

主权项

一种透明封装热敏电阻温度传感器，包括热敏芯片和引线，其特征在于：所述热敏芯片与引线之间通过导电连接件进行连接，所述热敏芯片及其与引线连接处设有由透明绝缘耐候封装材料进行封装的透明绝缘封装层。