| 发明名称 | 电子材料用Cu-Ni-Si-Co系铜合金及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种粗大第二相粒子的生成得到抑制的Cu-Ni-Si-Co系合金。在Cu-Ni-Si-Co系合金的制造步骤中，(1)热轧是在950℃～1050℃下加热1小时以上后进行，使热轧结束时的温度在850℃以上，以15℃/s以上的冷却速度进行冷却，且(2)固溶处理在850℃～1050℃下进行，然后以15℃/s以上的冷却速度进行冷却。根据本发明，可提供一种电子材料用铜合金，其含有Ni：1.0～2.5质量％、Co：0.5～2.5质量％、Si：0.30～1.20质量％，剩余部分包含Cu及不可避免的杂质，其中，不存在粒径超过10μm的第二相粒子，在平行于压延方向的剖面上，粒径为5μm～10μm的第二相粒子为50个/mm2以下。 | ||
| 申请公布号 | CN101646791B | 申请公布日期 | 2011.11.16 |
| 申请号 | CN200880010175.3 | 申请日期 | 2008.03.28 |
| 申请人 | JX日矿日石金属株式会社 | 发明人 | 桑垣宽 |
| 分类号 | C22C9/06(2006.01)I;C22C9/00(2006.01)I;C22C9/01(2006.01)I;C22C9/02(2006.01)I;C22C9/04(2006.01)I;C22F1/00(2006.01)I;C22C9/05(2006.01)I;C22C9/10(2006.01)I;C22F1/08(2006.01)I;H01B1/02(2006.01)I;H01B5/02(2006.01)I | 主分类号 | C22C9/06(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 熊玉兰;李炳爱 |
| 主权项 | 一种电子材料用铜合金，其含有Ni：1.0～2.5质量％、Co：0.5～2.5质量％、Si：0.30～1.20质量％，剩余部分包含Cu及不可避免的杂质，其中，不存在粒径超过10μm的第二相粒子，且在平行于压延方向的剖面，粒径为5μm～10μm的第二相粒子为50个/mm2以下。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||