以亚甲基二膦酸为主配位剂的碱性无氰镀铜电镀液

摘要

以亚甲基二膦酸为主配位剂的碱性镀铜电镀液，涉及无氰电镀领域，镀液组成主要有：亚甲基二膦酸(MDP)浓度30-100克/升，二价铜离子浓度3-25克/升，碳酸根离子浓度10-80克/升，用氢氧化钠或氢氧化钾调节溶液pH至7.5～13.5。本发明镀液配方简单，无氰化物污染，电镀过程中产生的浓差极化小，镀液稳定性好，允许的电流密度范围广，可在铁基体、锌或锌合金基体、浸锌后的铝上直接镀铜，并获得与基体结合力优异的铜镀层。

主权项

一种以亚甲基二膦酸为主配位剂的碱性无氰镀铜用的电镀液，其特征在于该电镀液主要含有：亚甲基二膦酸(MDP)浓度30‑100克/升(g/L)，二价铜离子浓度3‑25克/升。