| 发明名称 | 电子组件安装结构以及车载传感器 | ||
| 摘要 | 本发明揭示一种电子组件安装结构以及车载传感器，将在使用条件、气象条件严酷的环境使用的车载传感器等的引线框架作为导通图案以及电子组件的安装电极，在与模压树脂成一整体成型的电子组件安装结构中，由于高低温反复循环，所以成型树脂热胀冷缩引起尺寸变化，有时候因此反复发生的应力使得接合部劣化，与电子组件的边界等处发生龟裂，失去可靠性。本发明的目的在于，不增加零件数目和制造工时，取得高可靠性。本发明以引线框架(1)作为导通图案及电子组件安装电极(电子组件安装面(12))，在与模压树脂(4)成一整体成型的电子组件安装结构中，在引线框架(1)上设置弯曲部(11)。通过形成这样的结构，弯曲部(11)变形吸收施加于电子组件(2)的接合处(3)的应力，从而使其显著减小。 | ||
| 申请公布号 | CN101587129B | 申请公布日期 | 2011.11.16 |
| 申请号 | CN200810144060.5 | 申请日期 | 2008.07.23 |
| 申请人 | 三菱电机株式会社 | 发明人 | 高岛晃 |
| 分类号 | G01P3/42(2006.01)I;G01D5/12(2006.01)I | 主分类号 | G01P3/42(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 张鑫 |
| 主权项 | 一种电子组件安装结构，以引线框架作为导通图案以及电子组件的安装电极，与模压树脂成一整体成型，其特征在于，在所述引线框架上设置弯曲部，所述模压树脂仅存在于所述引线框架的电子组件安装面的相反面，且所述弯曲部的外部。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||