具有改进的电介质线路到过孔的抗电迁移性界面层的互连结构及其制造方法

摘要

提供具有改进的抗电迁移性的互连结构，这些互连结构包括在过孔开口的底部处存在的金属界面层(或者金属合金层)(66)。过孔开口位于在第一电介质材料(52)上面的第二电介质材料(52’)内，该第一电介质材料包括嵌入于其中的第一导电材料(56)。在过孔开口的底部处存在的金属界面层(或者金属合金层)位于嵌入于第一电介质内的下层第一导电材料与嵌入于第二电介质材料内的第二导电材料之间。还提供制造抗电迁移性改进的互连结构的方法。

主权项

一种互连结构，包括：第一电介质材料，具有嵌入于其中的第一导电材料；第二电介质材料，位于所述第一电介质材料上面，所述第二电介质材料包括至少一个导电填充开口，所述至少一个导电填充开口包括位于所述第一导电材料上方的组合过孔和线路；以及界面层，仅位于所述过孔的底部部分和所述线路的底部水平部分处，其中在所述过孔的所述底部部分处存在的所述界面层将嵌入于所述第一电介质材料内的所述第一导电材料与所述第二电介质材料内的所述至少一个导电填充开口隔开，位于所述过孔的所述底部部分内的所述界面层包括金属界面层和金属合金界面层中的至少一个，并且位于所述线路的所述底部水平部分内的所述界面层是金属界面层。