发明名称 |
薄型SMT连接器 |
摘要 |
本实用新型公开了一种薄型SMT连接器,主体胶芯的厚度为1.5-2.0mm,其底部四角处设有塑胶定位柱,对应地在电路板上设有定位孔;主体胶芯的两侧边上设有固定用焊脚,对应地在电路板上设有固定用焊片;主体胶芯的内侧端设有若干端子焊脚,对应地在电路板上设有端子焊片;主体胶芯的外侧端设有对插端插口,对插端插接进对插端插口与连接器实现电气连接。本实用新型具有结构简单、设计合理,连接器与电路板连接固定,并且其厚度只有1.5-2.0mm,这种规格的连接器能够较好的适应市场需求,能普遍应用于打印机、电脑等电子产品中,并且能与FFC、PCB或SIM卡、XD卡等产品进行插接使用。 |
申请公布号 |
CN202042631U |
申请公布日期 |
2011.11.16 |
申请号 |
CN201120086017.5 |
申请日期 |
2011.03.29 |
申请人 |
杭州良田电子科技有限公司 |
发明人 |
唐建林;姜进福 |
分类号 |
H01R12/50(2011.01)I;H01R13/40(2006.01)I;H01R13/502(2006.01)I |
主分类号 |
H01R12/50(2011.01)I |
代理机构 |
杭州赛科专利代理事务所 33230 |
代理人 |
汪爱平 |
主权项 |
一种薄型SMT连接器,设置在电路板(2)上,包括主体胶芯(1),其特征在于所述主体胶芯(1)的厚度为1.5‑2.0mm,其底部四角处设有塑胶定位柱(13),对应地在电路板(2)上设有定位孔(23);所述主体胶芯(1)的两侧边上设有固定用焊脚(12),对应地在电路板(2)上设有固定用焊片(22);所述主体胶芯(1)的内侧端设有若干端子焊脚(11),对应地在电路板(2)上设有端子焊片(21);所述主体胶芯(1)的外侧端设有对插端插口(3),对插端(4)插接进对插端插口(3)与连接器实现电气连接。 |
地址 |
310011 浙江省杭州市拱墅区莫干山路841弄21-1杭州良田电子科技有限公司 |