半导体硅片的清洗工艺腔及半导体硅片的清洗工艺

摘要

本发明提出一种半导体硅片清洗工艺腔，所述工艺腔内部具有可旋转的多面柱体，每个柱面上设置有盖板，所述盖板上具有一个或多个进口，每个柱面上固定有旋转元件，所述旋转元件上设置有硅片，所述旋转元件能够旋转至所述盖板盖住所述硅片的位置。本发明还提供了所述半导体硅片的清洗工艺。利用本发明提供的清洗工艺腔，能够在外部机械臂从工艺腔中放置和取出硅片的同时，其他硅片的清洗工作可以正常进行，大大提高了设备利用率，节省了清洗硅片的时间。

主权项

一种半导体硅片的清洗工艺腔，其特征在于，所述清洗工艺腔内部具有可旋转的多面柱体，每个柱面上设置有盖板，所述盖板上具有一个或多个进口，每个柱面上固定有旋转元件，所述旋转元件上设置有硅片，所述旋转元件能够旋转至所述盖板盖住所述硅片的位置。