| 发明名称 | 高互调超宽带紧缩型的耦合结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种高互调超宽带紧缩型的耦合结构，它包括主路内导体（1）、耦合块（2）和外壳（3），主路内导体（1）与耦合块（2）置于外壳（3）内，调节耦合块（2）与主路内导体（1）之间的距离即可调节耦合度，耦合块（2）为大尺寸低阻抗传输体，且不与外壳（3）内壁接触。本实用新型不仅具有点耦合结构体积小、互调性高的优点，而且同时具有多级级联耦合结构的良好带宽性能。 | ||
| 申请公布号 | CN202042582U | 申请公布日期 | 2011.11.16 |
| 申请号 | CN201120030651.7 | 申请日期 | 2011.01.28 |
| 申请人 | 成都泰格微电子研究所有限责任公司 | 发明人 | 种秋和 |
| 分类号 | H01P5/12(2006.01)I | 主分类号 | H01P5/12(2006.01)I |
| 代理机构 | 成都金英专利代理事务所(普通合伙) 51218 | 代理人 | 袁英 |
| 主权项 | 高互调超宽带紧缩型的耦合结构，其特征在于：它包括主路内导体（1）、耦合块（2）和外壳（3），主路内导体（1）与耦合块（2）置于外壳（3）内且间距可调，耦合块（2）不与外壳（3）内壁接触，耦合块（2）为低阻抗传输体，耦合块（2）的尺寸在外壳（3）空间允许的范围内尽可能地做大。 | ||
| 地址 | 611731 四川省成都市高新西区新文路18号 | ||