| 发明名称 | 器件封装结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种器件封装结构，包括封装体和封装在该封装体内的晶片，以及连接该晶片并延伸出所述封装体的一对的引线，所述封装体为柱形结构，所述引线从柱形结构的底面引出，两底各一；该器件封装结构还包括相应设置在封装体两端的各一个金属壳体，该金属壳体与相应端引线电连接，并与相异侧金属壳体及相异侧引线电绝缘。本实用新型能够有效散热面积大、不会在使用过程中污染环境且消耗材料少。 | ||
| 申请公布号 | CN202042476U | 申请公布日期 | 2011.11.16 |
| 申请号 | CN201120154083.1 | 申请日期 | 2011.05.16 |
| 申请人 | 济南晶恒电子有限责任公司 | 发明人 | 张洪亮;季群;邢腾;刘博 |
| 分类号 | H01L23/48(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/48(2006.01)I |
| 代理机构 | 济南泉城专利商标事务所 37218 | 代理人 | 李桂存 |
| 主权项 | 一种器件封装结构，包括封装体和封装在该封装体内的晶片（2），以及连接该晶片（2）并延伸出所述封装体的一对的引线（1），其特征在于：所述封装体为柱形结构，所述引线（1）从柱形结构的底面引出，两底各一；该器件封装结构还包括相应设置在封装体两端的各一个金属壳体（10），该金属壳体与相应端引线电连接，并与相异侧金属壳体及相异侧引线电绝缘。 | ||
| 地址 | 250014 山东省济南市历下区和平路51号 | ||