用于电子微流体设备的系统级封装台

摘要

本发明涉及一种集成电子微流体设备，包括在第一(122)支撑体上的半导体衬底(106)，在半导体衬底的第一半导体衬底侧上的电子电路(102，104)，和与外部设备的信号接口结构。在第一半导体衬底侧上设置信号接口结构并配置其从电子电路接收电信号。微流体结构(126)形成在半导体衬底中，且被配置成以限制流体并允许流体仅在与第一半导体衬底侧相对且背离第一支撑体的第二半导体衬底侧上流入或流出微流体结构。该电子微流体设备形成了用于形成各种系统级封装应用的柔性平台。其实现了电接口和湿化学接口之间的完全分离。制造本发明设备所要求的方法还允许简单形成热隔离微流体结构。

主权项

一种集成电子微流体设备，包括在第一支撑体(122)上的半导体衬底(106)；在所述半导体衬底的第一半导体衬底侧上的电子电路(102，104)；用于外部设备的信号接口结构，所述信号接口结构设置在第一半导体衬底侧上并被配置为从所述电子电路接收电信号，所述信号接口结构包括至少一个T型内部接触元件(148，150)，其具有对应于在所述半导体衬底上布置的且连接所述电子电路的垂直T线条的衬底部分(112，114)，以及具有对应于在所述衬底的斜侧面上布置的并在所述第一支撑体(122)外面上形成连接外部接触元件(156，158)的电隔离导线的水平T线条的侧面部分(152，154)，所述外部接触元件被配置与外部设备建立电接触；在所述半导体衬底中形成的微流体结构，所述微流体结构被配置为限制流体并允许流体仅在与第一半导体衬底侧相对且背离第一支撑体的第二半导体衬底侧上流入或流出所述微流体结构；和在所述第二半导体衬底侧上的第二支撑体，所述第二支撑体具有允许流体流入或流出所述微流体结构的通路。