| 发明名称 | 一种铜铝引线结构的功率器件 | ||
| 摘要 | 本实用新型揭示了一种铜铝引线结构的功率器件，塑封件内含有半导体芯片，固定在散热板上，塑封成一个整体，设有多根外引线，从内部延伸到外部，形成功率器件的多个极，其特征是：承载电流大的外引线，通过铝引线连接到半导体芯片上，承载电流小的外引线，通过铜引线连接至半导体芯片。这种结构尤其适用于双极功率管、可控硅等。这种功率器件可以使用铜线球焊设备加工，生产速度大幅度提高，降低了劳动成本。 | ||
| 申请公布号 | CN202042471U | 申请公布日期 | 2011.11.16 |
| 申请号 | CN201120052842.3 | 申请日期 | 2011.03.02 |
| 申请人 | 谈益民;无锡罗姆半导体科技有限公司 | 发明人 | 谈益民 |
| 分类号 | H01L23/00(2006.01)I;H01L23/49(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 江苏英特东华律师事务所 32229 | 代理人 | 邵鋆 |
| 主权项 | 一种铜铝引线结构的功率器件，塑封件（1）内含有半导体芯片（3），固定在散热板（2）上，塑封成一个整体，设有多根外引线，从内部延伸到外部，形成功率器件的多个极，其特征是：承载电流大的外引线，通过铝引线（7）连接到半导体芯片上，承载电流小的外引线，通过铜引线（6）连接至半导体芯片。 | ||
| 地址 | 214071 江苏省无锡市滨湖区溪南新村131号403 | ||