| 发明名称 | 制作二极管用组合式铜粒和晶粒预焊板 | ||
| 摘要 | 制作二极管用组合式铜粒和晶粒预焊板，属于半导体器件封装领域。包括预焊板(1)和引线装载板(6)，所述的预焊板(1)上均布多排同心的GPP晶粒装载孔(2)和铜粒装载孔(3)，预焊板(1)的两端中间部位设置定位销(4)和定位孔(5)；所述的引线装载板(6)上均布多排与同心的铜粒装载孔(3)和GPP晶粒装载孔(2)相对应的引线装填孔(7)，引线装载板(6)的两端中间部位设置引线装载板定位销(8)和引线装载板定位孔(9)，将预焊板(1)上的定位销(4)与引线装载板定位孔(9)及定位孔(5)与引线装载板定位销(8)扣合将两块板组合在一起。具有焊接效率高、提高了20％的良品率、降低原料成本等优点。 | ||
| 申请公布号 | CN202042523U | 申请公布日期 | 2011.11.16 |
| 申请号 | CN201120153215.9 | 申请日期 | 2011.05.13 |
| 申请人 | 淄博美林电子有限公司 | 发明人 | 李安 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I;H01L33/00(2010.01)I;H01L25/075(2006.01)I | 主分类号 | H01L33/48(2010.01)I |
| 代理机构 | 淄博佳和专利代理事务所 37223 | 代理人 | 孙爱华 |
| 主权项 | 一种制作二极管用组合式铜粒和晶粒预焊板，其特征在于：包括预焊板(1)和引线装载板(6)，所述的预焊板(1)上均布多排同心的GPP晶粒装载孔(2)和铜粒装载孔(3)，预焊板(1)的两端中间部位设置定位销(4)和定位孔(5)；所述的引线装载板(6)上均布多排与同心的铜粒装载孔(3)和GPP晶粒装载孔(2)相对应的引线装填孔(7)，引线装载板(6)的两端中间部位设置引线装载板定位销(8)和引线装载板定位孔(9)，将预焊板(1)上的定位销(4)与引线装载板定位孔(9)及定位孔(5)与引线装载板定位销(8)扣合，使预焊板(1)与引线装载板(6)连接组合在一起。 | ||
| 地址 | 255000 山东省淄博市张店区张柳路6号 | ||