玻璃料密封的OLED器件的企口沟缘封装组装件和封装方法

摘要

涉及用对密封的玻璃组装件，如玻璃料密封的OLED器件的的企口沟缘封装方法和组装件。企口沟缘封装包括施加在密封玻璃组装件与企口沟缘之间、由低弹性模量材料形成的、用于吸收冲击的中间层。可包含低弹性模量材料和/或其他连接材料的连接剂将密封玻璃组装件粘着到企口沟缘上。可制造企口沟缘调节部件，用以稳定企口沟缘。企口沟缘调节部件的例子包括增强的企口沟缘侧壁和固定在企口沟缘壁之间的支承带。企口沟缘设计可包括位于密封玻璃组装件边缘与企口沟缘壁之间的间隙，以免二者直接接触。所述间隙至少有一部分可填充低弹性模量有机粘合剂，以提供更大的冲击吸收性。低弹性模量材料可包括泡沫材料、陶瓷纤维布和/或低弹性模量聚合物有机涂料。

主权项

一种将玻璃料密封的玻璃OLED器件封装在企口沟缘中的方法，所述的玻璃料密封的玻璃OLED器件具有后表面、前表面和侧边缘，所述的企口沟缘具有具有内表面的后壁和至少三个具有内表面的侧壁，所述方法包括：将低弹性模量材料施加于所述玻璃OLED器件的后表面或企口沟缘的后壁内表面上；在密封玻璃组装件和企口沟缘的后壁内表面之间施加连接剂；将玻璃料密封的玻璃OLED器件放置在企口沟缘中，使得a)在玻璃OLED器件的边缘和企口沟缘的后壁内表面之间存在间隙，b)连接剂将玻璃OLED器件的后表面紧密固定在企口沟缘的后壁内表面上，和c)所述材料在所述玻璃OLED器件与企口沟缘之间形成吸收冲击的中间层；其中该连接剂包含上述材料和/或其他连接材料，且形成覆盖基本上全部与企口沟缘毗连的玻璃OLED器件后表面的完全层。