发光二极管晶粒模块、其封装方法及其移取治具

摘要

本发明公开了一种发光二极管晶粒模块、其封装方法及其移取治具，所述封装方法包括一配置牺牲层步骤、一同步配置晶粒步骤、一定义成型步骤、一蚀刻步骤。配置牺牲层步骤是在一基板上，配置一第一牺牲层。同步配置晶粒步骤是在第一牺牲层尚未固化前，同步配置发光二极管晶粒于第一牺牲层中。定义成型步骤是在固化的第一牺牲层上，以一第一材料、一第二牺牲层以及一第二材料形成一支撑基层。蚀刻步骤是移除第一牺牲层及第二牺牲层，以得到发光二极管晶粒模块，其中每一发光二极管晶粒模块包括对应的支撑基层。

主权项

一种发光二极管晶粒模块的封装方法，适于量产多个发光二极管晶粒模块，每一发光二极管晶粒模块包括至少一发光二极管晶粒，其特征在于，该封装方法包括：一配置牺牲层步骤：在一基板上，配置一第一牺牲层；一同步配置晶粒步骤：在该第一牺牲层尚未固化前，同步配置该些发光二极管晶粒于该第一牺牲层中；一定义成型步骤：在固化的该第一牺牲层上，以一第一材料、一第二牺牲层以及一第二材料形成一支撑基层，其中该第二牺牲层定义一模块图像，该支撑基层包括该第一材料及该第二材料；以及一蚀刻步骤：移除该第一牺牲层及该模块图像，以得到该些发光二极管晶粒模块，其中每一发光二极管晶粒模块包括对应的该支撑基层。