发明名称 |
一种焊接大截面铜水套小直径深孔根部密封承压工艺 |
摘要 |
本发明公开一种焊接大截面铜水套小直径深孔根部密封承压工艺,包括:将大截面的铜水套焊接工艺孔加工出操作部、丝堵密封部、焊接密封部、光堵密封部;将大截面铜水套至于热处理炉中加热至焊接温度,采用硅酸盐纤维作为保温层包裹铜水套,预留操作孔;光堵密封部使用与铜水套相同的材料进行光堵密封操作后,采用溶化极惰性气体保护焊进行焊接密封,最后在丝堵密封部进行丝堵密封;焊枪枪头设置导电咀锥形护套进行焊接,本发明提供的工艺,可有效快速的焊接铜水套,并有较高的成功率,焊接完成工艺孔密封效果良好。本发明提供了一种小直径深孔焊枪枪头导电咀锥形护套,便于焊枪深入焊缝根部,实现了焊丝轴线与孔基准线360°回转行走的工作角。 |
申请公布号 |
CN102240862A |
申请公布日期 |
2011.11.16 |
申请号 |
CN201110159960.9 |
申请日期 |
2011.06.15 |
申请人 |
金川集团有限公司 |
发明人 |
周有福;王普学;陈桦 |
分类号 |
B23K31/02(2006.01)I;B23K37/00(2006.01)I |
主分类号 |
B23K31/02(2006.01)I |
代理机构 |
甘肃省知识产权事务中心 62100 |
代理人 |
田玉兰 |
主权项 |
一种焊接大截面铜水套小直径深孔根部密封承压工艺,其特征在于:所述工艺包括以下步骤:a、将大截面的铜水套焊接工艺孔加工出操作部、丝堵密封部、焊接密封部、光堵密封部;b、将大截面铜水套至于热处理炉中加热至焊接温度,采用硅酸盐纤维作为保温层包裹铜水套,预留操作孔;c、光堵密封部使用与铜水套相同的材料进行光堵密封操作后,采用溶化极惰性气体保护焊进行焊接密封,最后在丝堵密封部进行丝堵密封;d、焊枪枪头设置导电咀锥形护套进行焊接。 |
地址 |
737103 甘肃省金昌市金川路98号 |