发明名称 |
方便散热的LED蜡烛灯 |
摘要 |
本实用新型公开了一种方便散热的LED蜡烛灯,包括灯罩、LED灯、金属散热件和灯头,所述灯罩的形状为燃烧火焰的形状,LED灯设在灯罩内,所述的LED灯由LED芯片和铝基板组成,在铝基板上设有凹槽,LED芯片设在凹槽内,LED芯片与铝基板之间通过导热绝缘胶粘接一起,在凹槽的两侧设有LED芯片焊点,该LED芯片焊点设在铝基板的电路层上,LED芯片的两极分别通过焊线与LED芯片焊点电连接;本实用新型的LED蜡烛灯散热快速、散热效果好、使用寿命长、节能。 |
申请公布号 |
CN202040600U |
申请公布日期 |
2011.11.16 |
申请号 |
CN201120055586.3 |
申请日期 |
2011.03.04 |
申请人 |
东莞市远大光电科技有限公司 |
发明人 |
刘东芳 |
分类号 |
F21S2/00(2006.01)I;F21V3/02(2006.01)I;F21V19/00(2006.01)I;F21V23/06(2006.01)I;F21V29/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N |
主分类号 |
F21S2/00(2006.01)I |
代理机构 |
广州市南锋专利事务所有限公司 44228 |
代理人 |
张志醒 |
主权项 |
一种方便散热的LED蜡烛灯,包括灯罩(1)、LED灯(2)、金属散热件(3)和灯头(4),其特征在于:所述灯罩(1)的形状为燃烧火焰的形状,LED灯(2)设在灯罩(1)内,所述的LED灯(2)由LED芯片(21)和铝基板(22)组成,在铝基板(22)上设有凹槽(221),LED芯片(21)设在铝基板(22)的凹槽(221)内,LED芯片(21)与铝基板(22)之间通过导热绝缘胶(23)粘接一起,在凹槽(221)的两侧设有LED芯片焊点(24),该LED芯片焊点(24)设在铝基板(22)的电路层上,LED芯片(21)的两极分别通过焊线与LED芯片焊点(24)电连接。 |
地址 |
524000 广东省东莞市松山湖科技产业园工业北4路工业大厦5F |