线路板及其工艺

摘要

本发明公开了一种线路板及其工艺。该线路板的工艺包括：首先，形成包括承载基板与线路层的线路承载基板；接着，在线路承载基板上形成至少一盲孔；接着，通过绝缘层，压合线路承载基板于另一个线路承载基板之上。绝缘层配置于这些线路承载基板的线路层之间，并填满盲孔；接着，移除部分承载基板，以裸露位于盲孔内的绝缘层；之后，在盲孔内形成连接于这些线路层之间的导电柱；接着，移除剩余的承载基板。

主权项

一种制作线路板的工艺，包括：形成第一线路承载基板，其包括第一承载基板与配置于该第一承载基板上的第一线路层；在该第一线路承载基板上形成至少一第一盲孔，其中该第一盲孔从该第一线路层延伸至该第一承载基板内；通过绝缘层，压合该第一线路承载基板于第二线路承载基板之上，其中该第二线路承载基板包括第二承载基板与配置于该第二承载基板上的第二线路层，该绝缘层配置于该第一线路层与该第二线路层之间，且该绝缘层填满该第一盲孔；移除部分该第一承载基板与部分该第二承载基板，以裸露位于该第一盲孔内的该绝缘层；移除位于该第一盲孔内的部分该绝缘层，以形成从该第一线路层延伸至该第二线路层的孔洞；形成导电柱于该孔洞中，其中该导电柱连接于该第一线路层与该第二线路层之间；以及移除剩余的该第一承载基板与剩余的该第二承载基板。