发明名称 SOC芯片器件
摘要 本发明公开了一种SOC芯片器件,在所述SOC芯片器件封装内,还包括SDRAM芯片,所述SDRAM芯片与所述SOC芯片通过金线相连接;另外在SOC芯片的跟SDRAM芯片连接的管脚上,还设置有上升下降时间控制电路,所述上升下降时间控制电路中包括开关电路。本发明非常有效的降低了SDRAM信号线所产生的电磁辐射,降低其对无线前端的干扰,提高了最后接收信号的信噪比,并且也提高了器件的集成度。
申请公布号 CN101834177B 申请公布日期 2011.11.16
申请号 CN201010178082.0 申请日期 2010.05.20
申请人 锐迪科科技有限公司 发明人 张亮;罗升龙
分类号 H01L25/18(2006.01)I;H01L23/52(2006.01)I;H01L23/49(2006.01)I 主分类号 H01L25/18(2006.01)I
代理机构 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 代理人 丁纪铁
主权项 一种SOC芯片器件,其特征在于,在所述SOC芯片器件封装内,还包括SDRAM芯片,所述SDRAM芯片与所述SOC芯片通过金线相连接;另外在SOC芯片的跟SDRAM芯片连接的管脚上,还设置有上升下降时间控制电路。
地址 中国香港花园道1号中银大厦22楼