| 摘要 |
<p>사용 환경 등의 영향을 받기 어렵고, 방사 특성의 변동을 억제할 수 있으며, 광대역에서의 사용이 가능한 무선 IC 디바이스를 얻는다. 무선 IC와, 급전회로기판(20)과, 방사판(52)으로 이루어지는 무선 IC 디바이스. 급전회로기판(20)은, 무선 IC와 전기적으로 접속되고, 인덕턴스 소자(L1, L2, L3, L4)를 포함하는 공진회로 및/또는 정합회로를 가지는 급전회로(21)를 내장하고 있다. 방사판(52)은, 급전회로기판(20)이 접착되어 있고, 급전회로(21)로부터 공급된 송신 신호를 방사하고, 또한 수신한 신호를 급전회로(21)에 공급한다. 인덕턴스 소자(L1, L2)와 인덕턴스 소자(L3, L4)는 서로 반대방향으로 감긴 나선형상으로 형성되어 반대 상으로 결합하고 있다.</p> |
