| 摘要 |
<p>본 발명은 전기적 연결을 위한 패드들을 구비하는 반도체 소자와; 일면에 상기 반도체 소자가 실장되는 인쇄회로기판; 및 상기 반도체 소자와 인쇄회로기판을 접착시키며, 복수의 도전체들을 구비하는 절연성 재질의 접착층을 포함하고, 상기 인쇄회로기판은, 절연부재의 일면에 형성된 회로패턴; 및 상기 회로패턴의 일면으로부터 돌출 형성되며, 상기 패드에 접촉된 도전체에 접촉되는 돌출부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 및 그 제조방법을 개시한다.</p> |
