发明名称 发光二极体封装装置、该装置的散热基座与电极支架组合及制造方法
摘要
申请公布号 TWI352439 申请公布日期 2011.11.11
申请号 TW096135413 申请日期 2007.09.21
申请人 光寶科技股份有限公司 臺北市內湖區瑞光路392號22樓 发明人 吴嘉豪;林贞秀
分类号 H01L33/00 主分类号 H01L33/00
代理机构 代理人 恽轶群 台北市松山区南京东路3段248号7楼;陈文郎 台北市松山区南京东路3段248号7楼
主权项 一种发光二极体封装装置,包含:一发光二极体晶粒;一散热基座,由高导热材质制成,供该晶粒接触放置;一电极支架,用以与该晶粒电极导通,并包括一中央镂空的基板,及一自该基板的镂空区周缘轴向延伸的定位壁,该定位壁界定出一供该散热基座部分穿设其中的容置空间;一定位单元,设于该散热基座与该电极支架其中至少一,用以使该散热基座嵌卡固定于该电极支架的容置空间中;及一包覆体,以射出成型方式制成,将该相互嵌卡固定的散热基座与电极支架部分包覆结合。
地址 台北市内湖区瑞光路392号22楼