发明名称 |
发光二极体封装装置、该装置的散热基座与电极支架组合及制造方法 |
摘要 |
|
申请公布号 |
TWI352439 |
申请公布日期 |
2011.11.11 |
申请号 |
TW096135413 |
申请日期 |
2007.09.21 |
申请人 |
光寶科技股份有限公司 臺北市內湖區瑞光路392號22樓 |
发明人 |
吴嘉豪;林贞秀 |
分类号 |
H01L33/00 |
主分类号 |
H01L33/00 |
代理机构 |
|
代理人 |
恽轶群 台北市松山区南京东路3段248号7楼;陈文郎 台北市松山区南京东路3段248号7楼 |
主权项 |
一种发光二极体封装装置,包含:一发光二极体晶粒;一散热基座,由高导热材质制成,供该晶粒接触放置;一电极支架,用以与该晶粒电极导通,并包括一中央镂空的基板,及一自该基板的镂空区周缘轴向延伸的定位壁,该定位壁界定出一供该散热基座部分穿设其中的容置空间;一定位单元,设于该散热基座与该电极支架其中至少一,用以使该散热基座嵌卡固定于该电极支架的容置空间中;及一包覆体,以射出成型方式制成,将该相互嵌卡固定的散热基座与电极支架部分包覆结合。 |
地址 |
台北市内湖区瑞光路392号22楼 |