封装电源积体电路

主权项

一种封装电源积体电路，包含：一印刷电路板，包含复数个电路连接点；一多层电感晶片，配置于该印刷电路板上方，且包含一积层陶瓷电容器结构及一内部绕线，该内部绕线配置以围绕该积层陶瓷电容器结构；一电源晶片，配置于该印刷电路板上方；以及复数个接合件，用以将该多层电感晶片与该印刷电路板之该电路连接点电性连接及将该电源晶片与该印刷电路板之该电路连接点电性连接。