多层印刷电路板（二）

主权项

一种多层印刷电路板，在包含表背面之导体层和至少1层以上之内层之导体层之多层芯基板上形成层间绝缘层和导体层而透过导通孔来进行电性连接者，其特征在于：前述多层芯基板之电源用导体层之厚度和或前述多层芯基板之地线用导体层之厚度和中，至少一者系比层间绝缘层上之导体层之厚度厚；前述多层芯基板系于内层具有厚度比表面及背面之导体层厚之导体层；前述内层之导体层之全部皆比表面及背面之导体层厚。