发明名称 半导体装置分类设备
摘要
申请公布号 TWI352204 申请公布日期 2011.11.11
申请号 TW096140425 申请日期 2007.10.26
申请人 宰体有限公司 南韓 发明人 柳弘俊
分类号 G01R31/26;H01L21/66 主分类号 G01R31/26
代理机构 代理人 许世正 台北市信义区忠孝东路5段410号4楼
主权项 一种半导体装置分类设备,系包含:一板材装载器,系用于装载复数个板材,所述各板材上装载有多个半导体装置;以及一分类单元,系用于对安装于该板材装载器之一侧的该等半导体装置进行分类,其中该分类单元具有一X-Y工作台,该X-Y工作台系用以从该板材装载器接收位于该板材装载器上之板材,其中,该分类单元系包含一板材装载装置,该板材装载装置系用于在该X-Y工作台与该板材装载器之间交换板材,进而该分类单元系用于在取出并向X-Y工作台传送该板材装载器上所装载之板材的同时,从该X-Y工作台将经过分类之板材送回至该板材装载器。
地址 南韩