| 发明名称 |
晶片上具有图案的四方扁平无引脚封装结构 |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
TWI352409 |
申请公布日期 |
2011.11.11 |
| 申请号 |
TW096113048 |
申请日期 |
2007.04.13 |
| 申请人 |
南茂科技股份有限公司 新竹市新竹科學工業園區研發一路1號 |
发明人 |
吴政庭;林鸿村 |
| 分类号 |
H01L23/48 |
主分类号 |
H01L23/48 |
| 代理机构 |
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代理人 |
陈培道 新竹县竹东镇中兴路4段195号53馆219室 |
| 主权项 |
一种四方扁平无引脚之半导体封装结构，包括：一晶片，其主动面上配置有复数个金属接点且具有一相对于该主动面之背面；复数个金属焊垫，具有一第一面及相对于该第一面之一第二面并间隔排列于该晶片之任两侧边；复数条金属导线，用以将该晶片上的复数个金属接点与该复数个金属焊垫之第一面连接；一封胶体，包覆该晶片、该金属导线及该复数个金属焊垫之第一面，并曝露该晶片之背面及该复数个金属焊垫之第二面；一电镀层，固接于该晶片之背面及该复数个金属焊垫之第二面，其中该晶片之背面上的电镀层为近似几何图案。 |
| 地址 |
新竹市新竹科学工业园区研发一路1号;D RD. 1, SCIENCE-BASED INDUSTRIAL PARK, HSINCHU, TAIWAN, R. O. C. |
