| 主权项 |
一种电子零件用黏着胶带，系于绝缘性膜之至少一面上设有热硬化型黏着剂层，该黏着胶带之特征系：上述热硬化型黏着剂层之对于铜板之于160℃加热时之剪切黏着强度以拉张速度20mm/分钟测定时为20N/cm2以上，且拉张速度20mm/分钟之剪切黏着强度(a)与50mm/分钟之剪切黏着强度(b)之比率(a/b)为0.8至1.0者；其中，热硬化型黏着剂层含有热塑性树脂与热硬化性树脂；该热塑性树脂系慕尼黏度(Mooney viscosity)为50至90M1+4(100℃)之丙烯腈-丁二烯共聚物；作为热硬化性树脂之环氧树脂系双环戊二烯型环氧树脂或联苯型环氧树脂。如申请专利范围第1项之电子零件用黏着胶带，其中，热硬化型黏着剂层中所含热塑性树脂之量，相对于热硬化性树脂100重量份，为20至500重量份。如申请专利范围第1项之电子零件用黏着胶带，其中，绝缘性膜系聚醯亚胺膜。如申请专利范围第1项之电子零件用黏着胶带，其中，绝缘性膜系脱模性膜。一种电子零件用黏着胶带，系于绝缘性膜之至少一面上设有热硬化型黏着剂层，该黏着胶带之特征系：上述热硬化型黏着剂层中所含之慕尼黏度(Mooney viscosity)为50至90M1+4(100℃)之热塑性树脂之量，相对于热硬化性树脂100重量份，为20至500重量份；其中，上述热塑性树脂系丙烯腈-丁二烯共聚物；作为热硬化性树脂之环氧树脂系双环戊二烯型环氧树脂或联苯型环氧树脂。 |
