| 发明名称 |
半导体封装结构 |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
TWI352414 |
申请公布日期 |
2011.11.11 |
| 申请号 |
TW096131197 |
申请日期 |
2007.08.23 |
| 申请人 |
台灣積體電路製造股份有限公司 新竹市新竹科學工業園區力行六路8號 |
发明人 |
赵智杰 |
| 分类号 |
H01L23/488 |
主分类号 |
H01L23/488 |
| 代理机构 |
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代理人 |
洪澄文 台北市大安区信义路4段279号3楼;颜锦顺 台北市大安区信义路4段279号3楼 |
| 主权项 |
一种半导体封装结构，包括：一中介层；一介电层，位于该中介层的一侧；一第一复数个接合垫，位于介电层中并延伸高出于该介电层；一半导体晶片；以及一第二复数个接合垫在该半导体晶片的一侧，其中该第一与第二复数个接合垫系藉由金属至金属连接所接合，且该第一与第二复数个接合垫连接不需焊料凸块。 |
| 地址 |
新竹市新竹科学工业园区力行六路8号 |
