发明名称 雷射熔接装置
摘要
申请公布号 TWI352003 申请公布日期 2011.11.11
申请号 TW097127101 申请日期 2008.07.17
申请人 飛騰股份有限公司 日本 发明人 榆孝;儿玉康司;菊池哲也;牛山博文
分类号 B23K26/20 主分类号 B23K26/20
代理机构 代理人 何金涂 台北市大安区敦化南路2段77号8楼;丁国隆 台北市大安区敦化南路2段77号8楼
主权项 一种雷射熔接装置,将导线与被设置于熔接对象物之端子进行雷射熔接,该雷射熔接装置具备有:第1保持构件,系置于设置有该熔接对象物之该端子的面上,且设有俯视时凹成字状的导引部,该导引部系将该导线的前端部导引至该端子上,及第2保持构件,系在该导线的前端部被导入至该导引部的状态下按压该导线,其特征在于:于比该导线之该第2保持构件所按压的位置还更前端侧照射雷射光以进行雷射熔接;于该导线之被导入该导引部内的部分照射雷射光以进行雷射熔接,而该第1保持构件系在雷射熔接时,将设有该端子的面之照射有雷射光的位置之周边部遮光。
地址 日本