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Vorrichtung zum Befördern und zum Separieren von gegebenenfalls übereinander liegenden Wafern, die eine konstante Waferdicke sowie parallel zueinander verlaufende durch die Dicke voneinander beabstandende Waferoberflächen aufweisen, umfassend – eine in eine Förderrichtung bewegbare Fördereinrichtung mit einer Förderoberfläche zum Befördern darauf liegender Wafer sowie – eine in Abstand über der Förderoberfläche angeordnete Rückhalteeinrichtung (10, 20, 30), die ein Trägerelement (10)t (30) mit einer unteren Separierlippe (34) aufweist, wobei die Separierlippe (34) mit der Förderoberfläche einen Durchlassspalt ausbildet, und wobei der Abstand der Separierlippe (34) von der Förderoberfläche größer als die Waferdicke, jedoch kleiner als die doppelte Waferdicke ist, dadurch gekennzeichnet, dass die Rückhalteeinrichtung (10, 20, 30) ein am Trägerelement (10) lösbar befestigtes Prat (30) mittels mindestens einem von unten angeordneten Befestigungsmittel (36) lösbar befestigt ist.
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