| 摘要 |
<p>본 발명은 인쇄회로기판에 실장된 칩을 냉각하기 위한 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게 COB(Chip On Board) 실장 방법 중 하나인 플립칩 본딩 방법에 의해 전기적으로 연결된 플립칩과 인쇄회로기판을 냉각하는 장치에 관한 것이다. 이를 위한 본 발명은 플립칩 본딩 방법으로 실장된 플립칩을 냉각하기 위해 박막형 열전소자를 이용한 것으로, 보다 상세하게 범프에 의해 서로 이격된 플립칩과 인쇄회로기판 사이의 공간에 에폭시 수지로 언더필링을 하는 대신에 박막형 열전소자를 삽입하여 플립칩을 지지함과 동시에 플립칩을 냉각함으로써 종래 플립칩 상부에 방열판을 설치하거나 또는 냉각팬을 사용한 종래의 냉각 구조보다 효율적인 냉각을 수행할 수 있고 특히, 전자 장치의 소형화 및 경량화를 구현할 수 있는 새로운 형태의 플립칩이 실장된 인쇄회로기판의 열전 냉각 장치에 관한 것이다.</p> |
