发明名称 System und Verfahren zum Entfernen von Fremdpartikeln von einer Halbleitervorrichtung
摘要 System zum Entfernen von Fremdpartikeln von einer Halbleitervorrichtung mit: einer Vibrationseinrichtung (11) zum in Schwingung versetzen der Halbleitervorrichtung (20), um die Fremdpartikel von einer Oberfläche der Halbleitervorrichtung (20) abzutrennen; einer Saugeinrichtung (12) zum Absaugen der Fremdpartikel, die von der Halbleitervorrichtung (20) durch die Vibrationseinrichtung (11) abgetrennt worden sind, mit einem Unterdruckkanal (13a), der durch ein Ansaugventil (15) mit der Absaugpumpe (16) verbunden ist; und einer Absaugpumpe (16), dadurch gekennzeichnet, dass die Absaugpumpe (16) zwischen der Vibrationseinrichtung (11) und der Halbleitervorrichtung (20), und zwischen der Saugeinrichtung (12) und der Halbleitervorrichtung (20), umschaltbar einen Unterdruck erzeugt; die Saugeinrichtung (12) ferner einen Verbindungskanal (13b), der mit einer Frischluftquelle verbunden ist, aufweist und einen Raum (23) dadurch definiert, dass die Halbleitervorrichtung (20), welche an der Innenseite eines Dichtungsgehäuses (22) angebracht ist, der Verbindungskanal (13b) und der Unterdruckkanal (13a) abgedeckt sind, um von dem Verbindungskanal (13b) durch den Raum...
申请公布号 DE102007008223(B4) 申请公布日期 2011.11.10
申请号 DE200710008223 申请日期 2007.02.20
申请人 DENSO CORPORATION 发明人 HASEBE, YUUTA;TANAKA, HIROSHI;AZUKAWA, MASANOBU;TANAKA, JUNICHI;KOBAYASHI, TADASHI;IWAHANA, KENTA
分类号 H01L21/302 主分类号 H01L21/302
代理机构 代理人
主权项
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