| 摘要 |
<p>본 발명에 따른 절삭 인서트는 서로 대향하는 상부면과 하부면, 상부면과 하부면을 연결하는 다수의 측면, 상부면과 하부면을 가로질러 형성된 관통홀을 갖는다. 상부면은 외곽 테두리 상에 형성된 상부 절삭 에지, 상부 절삭 에지를 따라 인접하여 배치되며 최고 고도를 갖는 평탄 랜드, 그리고 평탄 랜드와 관통홀 사이에 배치되며 상부 절삭 에지보다 낮은 고도를 갖는 그루브 영역을 가지며, 하부면은 인접하는 두 측면이 형성하는 각 코너를 포함하는 테두리부의 적어도 일부 영역에 형성된 칩브레이커, 외곽 테두리 상에 상기 칩브레이커를 따라 형성된 하부 절삭 에지 및 서로 인접하는 칩브레이커 사이의 테두리부 영역과 칩브레이커의 내측 영역에 연속하여 형성된 평탄지지면을 갖는다.</p> |
