| 发明名称 | 一种片式二极管及其制备方法 | ||
| 摘要 | 一种片式二极管，以基板为基础，在基板一面的两端附有背电极、在基板的另一面依次附有底层导电膜、绝缘保护膜、上层导电膜、表层保护层以及基片两端的端电极，所述的底层导电膜与上层导电膜之间有2个半导体芯片，半导体芯片相互间有间隙，形成半导体芯片以并联方式连接。该二极管在一些触发的高、低电平电路中广泛应用。利用厚膜丝网印刷技术制备上述二极管，该方法工艺先进、成本低廉、绿色环保。 | ||
| 申请公布号 | CN101369575B | 申请公布日期 | 2011.11.09 |
| 申请号 | CN200810198906.3 | 申请日期 | 2008.09.26 |
| 申请人 | 广东风华高新科技股份有限公司 | 发明人 | 李志坚;张远生;杨晓平;杨理强;林伯流;兰昌云;赖燕琼 |
| 分类号 | H01L25/00(2006.01)I;H01L25/07(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I | 主分类号 | H01L25/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人 | 罗晓林 |
| 主权项 | 一种片式二极管，以基板为基础，在基板(1)一面的两端附有背电极(2)、在基板(1)的另一面依次附有底层导电膜(3)、绝缘保护膜(5)、上层导电膜(6)、表层保护层(7)以及基片两端的端电极，其特征在于：所述的底层导电膜(3)与上层导电膜(6)之间有2个半导体芯片，半导体芯片(4)相互间有间隙，形成半导体芯片(4)以并联方式连接。 | ||
| 地址 | 526020 广东省肇庆市风华路18号风华电子工业城 | ||