| 发明名称 | 一种无铅焊料 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种新型开发的无铅焊料，其特征在于它由下述重量百分比的组成：Ag：0.5-1％、Cu：0.3-0.7％、Bi：1-3％、P：0.0002-0.0005％、Ce：0.01-1％、Ni：0.01-0.15％，其余为Sn的低成本高性能微电子封装用无铅焊料，满足市场对于焊料无铅和效益的双重要求。本发明提供的无铅焊料，具有无毒性、机械性能和电气性能好、抗氧化性和耐腐蚀性优良，抗蠕变疲劳特性好、有良好的润湿和铺展性，焊点可靠性高且价格低廉，以及良好的力学性能等特点。 | ||
| 申请公布号 | CN102233488A | 申请公布日期 | 2011.11.09 |
| 申请号 | CN201010167709.2 | 申请日期 | 2010.05.07 |
| 申请人 | 宁波卓诚焊锡科技有限公司 | 发明人 | 朱朋武 |
| 分类号 | B23K35/26(2006.01)I | 主分类号 | B23K35/26(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种无铅焊料，其特征在于按重量百分比含有：Ag：0.5 1％、Cu：0.3 0.7％、Bi：1 3％、P：0.0002 0.0005％、Ce：0.01 1％、Ni：0.01 0.15％，其余为Sn。 | ||
| 地址 | 315141 浙江省宁波市鄞州区咸祥镇犊山村 | ||