| 发明名称 | PCB丝印塞孔工艺方法、丝印塞孔网板及其制作方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种PCB丝印塞孔工艺方法、丝印塞孔网板及其制作方法。所述PCB丝印塞孔网板制作方法包括：在过期或废弃PCB板料上钻孔；钻孔后蚀刻掉所述PCB板料的表铜；在蚀刻好的所述PCB上进行绷网。本发明制作得到的塞孔网板不会出现批锋现象和褶皱问题，可以大幅降低废品率和返修率，同时可以变废为宝，节约成本，减少对环境的污染。 | ||
| 申请公布号 | CN101772278B | 申请公布日期 | 2011.11.09 |
| 申请号 | CN201010044431.X | 申请日期 | 2010.01.14 |
| 申请人 | 深南电路有限公司 | 发明人 | 刘克锋;王彩霞;沙雷;张垚;胡建红;朱亮 |
| 分类号 | H05K3/40(2006.01)I;H05K3/46(2006.01)I;H05K3/28(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/40(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人 | 张明;左帮胜 |
| 主权项 | 一种PCB丝印塞孔网板制作方法，其特征在于，包括：在过期或废弃PCB板料上钻孔；钻孔后蚀刻掉所述PCB板料的表铜；在蚀刻好的所述PCB上进行绷网。 | ||
| 地址 | 518053 广东省深圳市南山区侨城东路99号 | ||