| 摘要 |
회로 부재에 대한 접착 강도를 향상시켜, 높은 도통 신뢰성을 얻을 수 있는 이방성 도전 필름, 그리고 접합체 및 그 제조방법의 제공. 제1 회로 부재와, 상기 제1 회로 부재와 대향하는 면에 질소 원자를 함유하는 막이 형성된 제2 회로 부재를 전기적으로 접속하는 이방성 도전 필름으로서, 상기 제1 회로 부재측에 배치되는 제1 층과 상기 제2 회로 부재측에 배치되는 제2 층을 포함하며, 상기 제1 층이 양이온계 경화제 및 제1 열경화성 수지를 함유하고, 상기 제2 층이 라디칼계 경화제 및 제2 열경화성 수지를 함유하고, 상기 제1 및 제2 층의 적어도 어느 하나가 도전성 입자를 함유하고, 상기 제1 및 제2 층의 최대 발열 피크 온도의 차이가 20℃ 이내인 것을 특징으로 하는 이방성 도전 필름. |
