发明名称 | LED方形铜基板模组 | ||
摘要 | 1.本外观设计产品的名称:LED方形铜基板模组。2.本外观设计产品的用途:半导体的照明显示。3.本外观设计的设计要点:表面设置有四个光学孔和一个边框,边框中放置平板高透玻璃。4.最能表明设计要点的图片或者照片:设计1主视图。设计1、设计2、设计3与设计4为同一产品的相似外观设计,设计1为基础设计。由于设计1的仰视图与俯视图相对称,左视图与右视图相对称,故省略设计1的俯视图与右视图。由于设计2、设计3与设计4的俯视图、仰视图、左视图、右视图与后视图均与设计1相同,故省略设计2、设计3与设计4的俯视图、仰视图、左视图、右视图与后视图。 | ||
申请公布号 | CN301722205S | 申请公布日期 | 2011.11.09 |
申请号 | CN201130101086.4 | 申请日期 | 2011.05.03 |
申请人 | 苏州科医世凯半导体技术有限责任公司 | 发明人 | 熊大曦;李蕊 |
分类号 | 26-05 | 主分类号 | 26-05 |
代理机构 | 苏州华博知识产权代理有限公司 32232 | 代理人 | 傅靖 |
主权项 | |||
地址 | 215000 江苏省苏州市苏州高新技术产业开发区东渚镇龙山路10号 |