发明名称 LED方形铜基板模组
摘要 1.本外观设计产品的名称:LED方形铜基板模组。2.本外观设计产品的用途:半导体的照明显示。3.本外观设计的设计要点:表面设置有四个光学孔和一个边框,边框中放置平板高透玻璃。4.最能表明设计要点的图片或者照片:设计1主视图。设计1、设计2、设计3与设计4为同一产品的相似外观设计,设计1为基础设计。由于设计1的仰视图与俯视图相对称,左视图与右视图相对称,故省略设计1的俯视图与右视图。由于设计2、设计3与设计4的俯视图、仰视图、左视图、右视图与后视图均与设计1相同,故省略设计2、设计3与设计4的俯视图、仰视图、左视图、右视图与后视图。
申请公布号 CN301722205S 申请公布日期 2011.11.09
申请号 CN201130101086.4 申请日期 2011.05.03
申请人 苏州科医世凯半导体技术有限责任公司 发明人 熊大曦;李蕊
分类号 26-05 主分类号 26-05
代理机构 苏州华博知识产权代理有限公司 32232 代理人 傅靖
主权项
地址 215000 江苏省苏州市苏州高新技术产业开发区东渚镇龙山路10号