埋电感电路板的加工方法

摘要

本发明公开了一种埋电感电路板的加工方法，其包括以下步骤：1)备料：准备芯板和第一半固化片；2)钻孔：分别在芯板上钻第一通孔和在第一半固化片上钻第二通孔；其中，第二通孔的直径大于零，并且小于或等于第一通孔的直径与10mm之和；3)放置具有内孔的磁芯：在芯板的第一通孔内放置磁芯；4)第一次压合：在芯板的第一表面压合第一半固化片，第一半固化片与磁芯接触，且磁芯的内孔与第二通孔相通；5)填充：在磁芯的内孔中填充树脂；6)第二次压合：在芯板的第二表面压合第二半固化片和铜箔，在第一半固化片的表面压合第二半固化片和铜箔。采用压合方式固定磁芯，其加工方法简单、操作方便且便于后续加工。

主权项

一种埋电感电路板的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：1)备料：准备芯板和第一半固化片；2)钻孔：分别在芯板上钻第一通孔和在第一半固化片上钻第二通孔；其中，第二通孔的直径大于零，并且小于或等于第一通孔的直径与10mm之和；3)放置具有内孔的磁芯：在芯板的第一通孔内放置磁芯；所述磁芯的外径与第一通孔的直径一致；4)第一次压合：在芯板的第一表面压合第一半固化片，第一半固化片与磁芯接触，且磁芯的内孔与第二通孔相通；5)填充：在磁芯的内孔中填充树脂；6)第二次压合：在芯板的第二表面压合第二半固化片和铜箔，在第一半固化片的表面压合第二半固化片和铜箔。