一种无卤阻燃导热有机硅电子灌封胶及其制备方法

摘要

本发明公开了一种无卤阻燃导热有机硅电子灌封胶及其制备方法，将乙烯基聚二甲基硅氧烷、补强材料、导热填料和无卤阻燃剂加入真空捏合机内，于温度100～150℃，真空度0.06～0.1MPa，脱水共混30～120分钟获得基料。在常温下，基料中，加入含氢硅油交联剂和交联抑制剂，充分搅拌10～30分钟制成A组分；基料加入铂催化剂，充分搅拌10～30分钟制成B组分。再取等重量份A组分和B组份共混均匀，在真空度0.06～0.1MPa下脱泡5～10分钟，得到无卤阻燃导热有机硅电子灌封胶。该灌封胶流动性能好，使用方便，可在常温或者高温下固化，固化物具有优良阻燃和导热性能，可广泛应用于电子电器、芯片封装、LED封装等领域。

主权项

1.一种无卤阻燃导热有机硅电子灌封胶的制备方法，其特征在于具体包括以下步骤：(1)基料的制备：将乙烯基聚二甲基硅氧烷、补强材料、导热填料和无卤阻燃剂加入真空捏合机内，在100～150℃，真空度0.06～0.1MPa下，共混30～120分钟获得基料；原料的重量份数如下：(2)A组分的制备：在常温下，在步骤(1)制得的基料中，加入含氢量为0.3～1.6wt％的含氢硅油交联剂和交联抑制剂，充分搅拌10～30分钟制得A组分，原料的重量份数如下：基料                    100份含氢硅油                0.2～45份交联抑制剂              0.002～0.01份；(3)B组分的制备：在常温下，取步骤(1)制得的基料，加入铂含量为1000～5000ppm的铂催化剂，充分搅拌10～30分钟制得B组分；所述基料与铂催化剂的重量比为100∶2.0～100∶0.01；(4)无卤阻燃导热有机硅电子灌封胶的制备：在常温下，取等重量的步骤(2)制得的A组分和步骤(3)制得的B组份混合均匀，在真空度0.06～0.1MPa下脱泡5～10分钟，得到无卤阻燃导热有机硅电子灌封胶；步骤(1)中所述补强材料为乙烯基含量为0.1～5wt％的甲基乙烯基MvQ树脂。