发明名称 流体容器、流体容器的再生方法、以及流体容器中的密封方法
摘要 公开一种密封孔的方法,该孔形成在熔敷于流体容器上的覆膜中与该流体容器的注墨孔的被覆盖区域对应的位置上。密封孔的密封部件是包含第一薄膜和第二薄膜的层压薄膜。所述方法包括如下步骤:准备所述层压薄膜;以使第一薄膜面对所述流体容器的状态,将所述层压薄膜置于所述流体容器上,以便用所述层压薄膜覆盖所述孔;通过从所述第二薄膜的一侧对覆盖所述孔的所述层压薄膜进行加热来使所述第一薄膜熔融,由此用所述层压薄膜密封所述孔。
申请公布号 CN101298211B 申请公布日期 2011.11.09
申请号 CN200810005902.9 申请日期 2008.02.13
申请人 精工爱普生株式会社 发明人 关祐一;二木秀典;上原保直;松山雅英;小仓康弘
分类号 B41J2/175(2006.01)I 主分类号 B41J2/175(2006.01)I
代理机构 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 代理人 柳春雷
主权项 一种流体容器的再生方法,所述流体容器包括:收存室,用于收存流体;以及供应口,用于向外部供应收存在所述收存室中的流体;并且所述流体容器通过覆膜密封用于向所述收存室注入流体的注入孔,所述再生方法包括如下步骤:在所述覆膜上的所述注入孔的被覆盖区域形成孔;准备将包括第一薄膜和第二薄膜的多个薄膜进行层压而成的层压薄膜,所述第一薄膜在规定的加热温度下可熔融,所述第二薄膜在所述规定的加热温度下不熔融并具有比所述第一薄膜高的耐热性,所述第一薄膜形成所述层压薄膜的两个最外层之中的一个,所述第二薄膜形成两个最外层之中的另一个;以使所述第一薄膜面向所述覆膜的状态,将所述层压薄膜置于所述覆膜上,以便在经由所述孔和所述注入孔向所述收存室再次填充了流体之后用所述层压薄膜覆盖所述孔和所述注入孔;以及从所述第二薄膜的一侧对所述层压薄膜进行加热来使所述第一薄膜熔融,由此将所述层压薄膜的至少沿所述注入孔的周边的区域熔敷在所述覆膜上,用所述层压薄膜密封所述孔和所述注入孔。
地址 日本东京都