| 发明名称 | 焊料润湿性、插拔性能优良的铜合金镀锡条 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种适合作为导电性弹簧材料的焊料润湿性、插拔性能优良的铜合金镀锡条。该铜合金镀锡条，在铜合金条的表面上按最后进行镀Cu的镀底层、镀Sn的顺序实施电镀，此后实施软熔处理，利用软熔处理在镀Sn相下形成Cu-Sn合金相，在与镀层表面垂直的断面中的Sn相与Cu-Sn合金相的界面上，比用于粗糙度曲线的平均线高的山峰顶部与该山峰顶部正上方的镀Sn最表面的高度差的平均值h为0.1～0.3μm。在镀层表面上，最长直径为5.0μm以下、且深度为0.1～0.4μm的小孔在500μm×500μm见方内为20个以下。优选的是Cu-Sn合金相表面的粗糙度曲线要素的平均高度Rc为0.27μm以下，粗糙度曲线要素的平均长度Rsm为4.0μm以上。 | ||
| 申请公布号 | CN102234827A | 申请公布日期 | 2011.11.09 |
| 申请号 | CN201010151024.9 | 申请日期 | 2010.04.20 |
| 申请人 | JX日矿日石金属株式会社 | 发明人 | 小池健志 |
| 分类号 | C25D5/10(2006.01)I;C25D5/50(2006.01)I;C25D3/38(2006.01)I;C25D3/30(2006.01)I;H01B5/00(2006.01)I;H01R12/55(2011.01)I | 主分类号 | C25D5/10(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人 | 李雪春;武玉琴 |
| 主权项 | 一种铜合金镀锡条，其特征在于，在铜合金条的表面上按照最后进行镀Cu的镀底层、镀Sn的顺序实施电镀，此后实施软熔处理，利用软熔处理在镀Sn相下形成Cu‑Sn合金相，在与镀层表面垂直的断面中的Sn相与Cu‑Sn合金相的界面上，比按JIS B0601规定的用于粗糙度曲线的平均线高的山峰顶部与该山峰顶部正上方的镀Sn最表面的高度差的平均值h为0.1～0.3μm，在镀层表面上，最长直径为5.0μm以下、且深度为0.1～0.4μm的小孔在500μm×500μm见方内为20个以下。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||